Монтаж печатных плат

Поверхностный и выводной монтаж печатных плат малых и крупных серий. Автоматический и рентгеновский контроль.
Компания «АБРИС-Технолоджи».

Система отмывки плат FINNSONIC (ультразвук, барботаж, отмывка в деионизированной воде)
Комплексная антистатическая защита (является ключевым элементом в системе предотвращения повреждения электронных изделий от разрядов статического электричества)

Монтаж печатных плат любой сложности и объёма, в том числе BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, TQFP, Fine pitch компонентов

Компания "Абрис-Технолоджи" имеет сертификат, позволяющий поставлять и выпускать продукцию с военной приёмкой (приёмкой "5")

корректировка печатных плат под автоматический монтаж
изготовление трафарета для поверхностного монтажа
программирование автоматов-укладчиков
изготовление приспособлений для установки выводных компонентов
подбор аналогов комплектующих для автоматического поверхностного монтажа
сборка и тестирование мелкосерийных партий (от 10 до 100 штук в зависимости от сложности платы)

изготовление печатных плат по годовым контрактам с поставкой со склада
поставку пассивных компонентов со склада в Санкт-Петербурге
использование импортных материалов для пайки (MULTICORE, KOKI, KESTER, UNION SOLTEC, COBAR)
монтаж выводных элементов
выходной контроль
установка плат в корпуса

Холдинг RCM group даёт заказчику возможность самостоятельно выбрать способ обеспечения электронными компонентами:

комплектующие должны быть в заводской (оригинальной) упаковке с указанием на ней типа, номинала и корпуса
для автоматического монтажа упаковка типа «россыпь» не допускается
комплектующие в лентах должны быть одним отрезком (одним куском) и иметь
32-ухсантиметровый технологический запас (для дискретных полупроводниковых приборов и пассивных компонентов)
недопустимы следующие дефекты упаковки и элементов в ней:
- деформация выводов микросхем
- деформация ленты (заломы, которые происходят при попытке сложить ленту "гармошкой" и т.п.)
- отслоение защитной пленки