Контроль качества электронных блоков

Контроль качества производится на различных этапах монтажа электронных блоков (начиная с контроля качества комплектующих и до контроля функционирования устройства). По результатам тестирования на каждом этапе принимается решение о пригодности комплектующих к монтажу и работоспособности изделия в целом.

На сегодняшний день в большинстве случаев наиболее востребованными являются:

Контроль электронных компонентов перед монтажом электронных блоков
Контроль печатных плат перед монтажом электронных блоков
Контроль качества нанесения паяльной пасты
Визуальный контроль в процессе монтажа
Рентген-контроль
Автоматический оптический контроль
Контроль качества отмывки
Функциональный контроль
Контроль электронных компонентов перед монтажом электронных блоков

Контроль электронных компонентов перед монтажом электронных блоков

Перед монтажом электронных компонентов на печатные платы оценивается качество устанавливаемых компонентов:

по внешнему виду: отсутствие повреждений выводов и корпуса электронного компонента и т.д.
контроль соответствия электрических параметров компонентов заданным в спецификации: номинал и допуск для пассивных компонентов, контроль полупроводниковых компонентов

Контроль печатных плат перед монтажом электронных блоков

Контроль печатных плат перед монтажом электронных блоков
Как правило, достаточно провести выборочный визуальный контроль и 100-процентный электроконтроль партии печатных плат, приходящих на монтаж.

Электроконтроль позволяет оценить целостность цепей и выявить короткое замыкание проводников на печатной плате.
Так же при изготовлении печатных плат производится тест паяемости финишного покрытия печатных плат. В некоторых ситуациях тест паяемости целесообразно провести перед монтажом на печатные платы (например, для корректировки технологического процесса).

Для большей надёжности также проводится визуальный контроль качества изготовления печатных плат:

качество финишного покрытия
качество паяльной (защитной) маски
качество обработки контура печатной платы
соответствие линейных размеров заданным в конструкторской документации
отсутствие механических повреждений и т.д.

Контроль качества нанесения паяльной пасты

Контроль качества нанесения паяльной пасты возможно произвести как визуально, так и с применением систем автоматического контроля. При этом контролируются следующие параметры:

совмещение отпечатка паяльной пасты с соответствующими площадками SMD компонента
количество паяльной пасты на плате
отсутствие «мостиков» из паяльной пасты между площадками SMD компонентов
Визуальный контроль нанесения паяльной пасты

Визуальный контроль

В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-610. Происходит контроль таких параметров как:

качество паяного соединения
наличие компонента
отсутствие смещения компонента относительно площадок на печатной плате
соответствие положения, типа и номинала установленного компонента конструкторской документации и т.д.
Визуальный контроль в процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы позволяет обнаружить отклонения от заданных параметров (например, возникновение смещения компонента) и оперативно произвести корректировку

Рентген-контроль на установке PHOENIX PCBA|ANALYZER 160 kV с нанофокусной трубкой (разрешение 0,2 мкм)

При помощи рентгеновского контроля осуществляется неразрушающий контроль и локализация следующих видов дефектов:

Качество изготовления печатной платы
Внутреннее состояние полупроводниковых приборов
Качество паяных соединений, в том числе и для микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip Chip, CSP
Инспекция электронных компонентов и блоков до монтажа

Мы осуществляем рентген - контроль печатных плат, электронных блоков и электронных компонентов как в рамках контрактного производства электроники, так и в качества самостоятельных заказов.

>> Подробнее об услуге Рентген-контроля

Автоматический оптический контроль при помощи системы VANTAGE S22

Автоматический оптический контроль позволяет производить контроль таких параметров как:

точность позиционирования (смещение)
наличие/отсутствие компонентов
полярность компонентов
приподнятые выводы микросхем
эффект «надгробного камня»
считывание и распознавание маркировки компонентов
избыток припоя или непропаи выводов компонентов
перемычки припоя между выводами микросхем

Мы предлагаем:

Контроль электронных блоков с разрешением 22 мкм и скоростью до 15 см²/сек.
Инспекция паянных соединений, выполненных по бессвинцовой технологии, компонентов типоразмеров до 0201, шагом выводов до 0,3 мм. с помощью передовых 3D технологий
Оценка качества соединений после оплавления и установки компонентов в соответствии с критериями стандарта IPC-A-610C

Перед началом процедуры инспекции все изделия маркируются индивидуальным штрих-кодом, позволяющим идентифицировать изделие на этапах контроля. Исправление обнаруженного дефекта производится на ремонтной станции, входящей в состав системы.

Контроль качества отмывки

Производится после отмывки электронных блоков с целью определения наличия на их поверхности остатков активаторов флюса. Загрязнения, выявляемые при тестировании способны нарушить работоспособность устройств при эксплуатации в сложных климатических условиях.

Качество отмывки электронных блоков производится, например, с помощью химических тестов Zestron Flux Test и Zestron ROSIN test.
Также производится контроль качества деионизированной воды в системе фильтрации и регенерации воды.

Функциональный контроль

Производится после сборки изделия для определения соответствия параметров функционирования устройства заданным параметрам. Функциональный контроль возможно провести как на специальном стенде (разрабатывается для каждого изделия индивидуально), так и на универсальном тестере функционального контроля*.
* Мы проводим функциональный контроль на стенде, предоставляемом заказчиком.