English

Изготовление печатных плат

Базовые отверстия – необходимы для точного расположения заготовки в процессе её обработки на операциях высокой точности, таких как сверление монтажных и переходных отверстий, получение защитного рельефа схемы, совмещение слоёв МПП и т.д.

Боковое подтравливание проводников – один из дефектов при травлении, характеризующийся уменьшением ширины проводника, искажением его формы.

Внешние слои - внешние медные слои/проводимые элементы печатной платы называются внешними слоями (верхний и нижний). Печатная плата имеет один (односторонняя печатная плата) или два (двусторонняя или многослойная печатная плата) внешних слоя, на которые могут устанавливаться компоненты.
Толщина медной фольги (стартовая медь) на FR4 материале на внешних слоях увеличивается на 20 - 25µm по сравнению с внутренними слоями за счет гальванической процедуры процесса покрытия отверстий.

Выравнивание горячим воздухом - в контексте производства печатных плат, HAL – это название процедуры, также как и поверхности, получаемой в результате.
Во время HAL процедуры вычищенные платы погружаются во флюс и затем вертикально погружаются в жидкий припой/олово. После определенного периода печатные платы достаются из припоя и одновременно очищаются от излишков припоя; по большей части отверстия продуты начисто.
Поверхность HAL, полученная в результате (покрытие оловом) защищает открытую медь (не покрытую стоп-припоем) от окисления во время хранения и использования. Поверхность подходит для пайки, но не для монтажа методом перевернутого кристалла: жидкое олово формирует «капли» на поверхности и скапливается на краях отверстий и площадок. Поверхность на краях печатных плат очень тонкая, маленькие расстояния на площадках может привести к образованию мостиков припоя, что в свою очередь приведет к проблемам в пайке.
Погружение поверхностей печатных плат в золото (ENIG) и ENEPIG, которые очень плоские и, следовательно, очень подходят для поверхностей поверхностного монтажа, стало альтернативным решение для устройств поверхностного монтажа (см. также HAL против погружения в золото).
Большинство средств HAL сегодня используют бессвинцовую процедуру HAL, из-за директивы RoHS. Ранее, а также в некоторых отраслях сегодня все еще используется свинцово-оловянная процедура (SnPb).

Групповой фотошаблон – фотошаблон рисунка печатной платы, из которого выполнено не менее 2 рисунков ПП в масштабе 1:1.

Заготовка печатной платы – материал основания ПП определённого размера, который подвергается обработке на всех производственных операциях.

Заполнение отверстий - это процесс заполнения отверстий непроводящей пастой, чтобы закрыть их. Обычно это нужно для печатных плат с большим количеством просверленных отверстий, когда фиксация в сборке выполняется вакуумным подъемником. Также закрытием отверстия предотвращается вытекание припоя. Более того, заполнение отверстий используется на внутренних слоях, когда присутствуют заглубленные отверстия.
В зависимости от устройства существуют различные методы закрывания и заполнения отверстий: они могут быть закрыты снаружи, заполнены или заткнуты с одной или обеих сторон, или для решений «отверстие, закрытое в площадке» отверстия могут быть запечатаны металлизированной крышкой (capped). Различные версии закрытия и заполнения отверстий приведены в международном стандарте IPC 4761.

Испытания – экспериментальное определение количественных и качественных показателей качества печатных плат как результат воздействия на них внешних дестабилизирующих факторов, включая технологические.

Качество печатных плат – совокупность свойств, которые определяют способность печатной платы удовлетворять заданным требованиям.
Постоянный контроль качества возможен на всех стадиях монтажа печатной платы при контрактном производстве. Заданные в ТЗ требования жестко выдерживаются в пределах допусков и постоянно контролируются.

Компланарность – complanarity – степень параллельности поверхности ПП и нижней стороны трафарета.

Комплект фотошаблонов – количество фотошаблонов, совмещающихся между собой, необходимое и достаточное для изготовления ПП определённого типа и наименования. Для совмещения элементов топологии всех ФШ комплекта для получения рисунка ПП совмещают контрольные знаки, расположенные на технологическом поле каждого ФШ.

Компланарность – complanarity – степень параллельности поверхности ПП и нижней стороны трафарета.

Контрольный знак – специальный топологический элемент в виде штриха, щели, креста и пр., который необходим для контроля точности изготовления оригиналов и фотошаблона; применяется при установке ФШ в процессе мультипликации.

Лиганд – ligand – комплексообразователь – для связывания ионов меди и  исключения осаждения меди в виде гидроокиси.

Маркировка печатных плат – необходимая процедура для их идентификации в процессе изготовления, сборки ФУ и ЭА, для компьютерного считывания при учёте расхода материалов, полуфабрикатов, отпуска готовой продукции и т.д. Выполняется теми же методами, что и рисунок печатных элементов, методом сеткографии, а также лазером.

Нанесение защитного рельефа – процесс переноса изображения рисунка печатных проводников на материал основания ПП.

Обработка печатной платы по контуру – одна из заключительных операций и необходима для удаления технологического поля и получения заданных размеров печатной платы. Для обработки используют: штамповку, обработку на дисковой или алмазной пиле, фрезерование, скрайбирование. 

Оригинал рисунка ПП – изображение рисунка ПП, выполненное с необходимой точностью в увеличенном заданном масштабе на картоне (ранее), стекле или синтетической плёнке. Содержит все проводники и контактные площадки, выполненные в заданном масштабе с соблюдением размеров, расстояний между ними и координат расположения их на ПП, а также контур готовой ПП, тестовые отверстия, маркировочные знаки и другие элементы, т.е. все элементы печатного монтажа, которые должны быть воспроизведены в виде рисунка из меди или алюминия при изготовлении ПП. 

Основание оригинала – прозрачный малоусадочный материал, размер которого определяется размером ПП и масштабом увеличения оригинала.

Паяльная маска – предназначена для защиты всей поверхности печатной платы, кроме контактных площадок, от воздействия расплавленного припоя и флюса при групповых процессах пайки ЭРИ и ПМК и проводники от перегрева.
По способу нанесения бывают фотопроявляемые (фотолитографический способ) и наносимые через трафарет (способ трафаретной печати).

Последовательное наращивание  - производство многослойной печатной платы в нескольких последовательностях покрытия. Особенно технология SBU необходима для многочисленных заглубленных отверстий в платах с высокой плотностью монтажа (HDI). 

Прессование печатных плат – процесс соединения отдельных сигнальных слоев (односторонних и двусторонних), экранных слоев, слоев земли и питания в монолитную конструкцию при помощи склеивающих прокладок (препрегов). Брак на этой операции необратим. Основными дефектами при прессовании являются расслоение, разнотолщинность (непараллельность слоев), внутренние напряжения.

Программа запуска заготовок печатных плат – количество заготовок, которое необходимо запустить в производство, чтобы получить заданную программу выпуска печатных плат с учётом брака на всех операциях техпроцесса. 

Процент выхода годных печатных плат – процентное отношение количества печатных плат, признанных годными, т.е. удовлетворяющих всем требованиям ТУ, к количеству ПП, запущенных на операцию (отношение количества ПП на выходе данной операции к количеству ПП на входе).

 

Рабочая зона фотошааблона – часть фотошаблона, на которой расположены элементы топологии фотошаблона.  
Технологическое поле фотошаблона – часть фотошаблона, расположенная по контуру рабочей зоны с контрольными и технологическими знаками, необходимыми для изготовления фотошаблона и печатной платы.

Рабочий фотошаблон – фотошаблон, используемый в производстве для копирования имеющейся на нём топологии при помощи света на заготовку печатной платы.

Расстояние между проводниками – conductor spacing – расстояние между краями соседних проводников на одном слое ПП.

Скрайбирование – прорезание V-образных канавок, по которым будет произведён разлом на отдельные заготовки. Осуществляется механическим способом или лазером.

Скручивание (коробление) печатной платы – спиральное искривление противоположных кромок основания печатной платы.

Слой заземления - это обычно достаточно большая площадь меди на печатной плате, в многослойных печатных платах обычно на внутренних слоях. Он служит для электрического заземления, экранирования или для размещения теплоизоляции.

Соотношение сторон - это отношение толщины печатной платы к диаметру конечного отверстия. Максимальное соотношение сторон ограничено сверлильной машиной и процессом покрытия отверстия изнутри.

Субтрактивный метод изготовления печатных плат – метод изготовления печатных плат на фольгированном диэлектрике, в котором рисунок печатных элементов получают травлением меди с пробельных мест.

Термальная площадка - термальная площадка – это специальная паяльная площадка на печатной плате. Эта площадка соединяется с окружающей медью только тонкими мостиками по термическим причинам. Это предотвращает избыточный поток тепла на медную поверхность во время пайки (компонентов) и, следовательно, позволяет избежать негативного эффекта процесса пайки.
Если требуется низкое сопротивление теплопередачи (силовая электроника), тепловые ловушки должны быть настроены или даже убраны, так как они могут действовать как предохранитель.

Тест-купон – часть заготовки печатной платы, служащая для оценки качества изготовления пп методами разрушающего и неразрушающего контроля, прошедшая с ней все технологические операции и отделяемая перед испытаниями.
Металлизация печатных плат – процесс, назначением которого является получение токопроводящих участков ПП (проводников, металлизированных отверстий, контактных площадок, концевых разъёмов, ламелей и т.д.), защита их от растравливания на операции травления меди с пробельных мест и от окисления до обеспечения паяемости печатной платы.

Технологические отверстия – отверстия, используемые для закрепления заготовок на подвесках при гальваническом, химическом меднении. 

Топология ФШ -  рисунок (чертёж), определяющий форму элементов фотошаблона, их взаимное расположение, геометрические размеры и предельные отклонения размеров.

«Точно вовремя» (Just in Time (JIT)) – при производстве «Точно вовремя» необходимые детали (например, платы, компоненты) всегда заказываются/поставляются именно тогда, когда они нужны. То есть нет необходимости иметь склад материалов, только абсолютно необходимые материалы, нужные для поддержания жизнедеятельности производства, хранятся на производственных мощностях. Цель производства «Точно вовремя» - создание продолжительных потоков материалов и информации параллельно с цепью поставок с целью снижения издержек. 

Травление в производстве печатных плат – процесс химического разрушения металла (в основном меди) в результате в результате действия жидких или газообразных травителей на участки поверхности заготовки, не защищённые защитной маской (травильным резистом). Сложный окислительно-восстановительный процесс, который применяют для формирования проводящего рисунка ПП путём удаления меди с незащищённых травильным резистом участков.

Тентинг-метод изготовления ПП – panel plating – метод образования завесок над металлизированными отверстиями в процессе изготовления для защиты от агрессивных электролитов травления.

Технология последовательного наращивания слоёв – built-up technology – технология изготовления ПП, конструкция которой состоит из стержневого слоя (ДПП или МПП), на который последовательно с одной или двух сторон наращивают последующие слои.

Трафарет – stencil – инструмент для нанесения жидкого ФР, паяльной маски.

Фиксирующие отверстия – location hole – отверстия, необходимые для точного расположения (базирования) заготовки в процессе её обработки на операциях высокой точности.

Химическое меднение – окислительно-восстановительный автокаталитический процесс, в котором в качестве катализатора на начальном этапе является металлический паллади, а затем осаждённые кристаллы меди катализируют дальнейшее выделение меди, и процесс протекает самопроизвольно. 

Фотошаблон рисунка ПП – фотографическое воспроизведение оригинала в масштабе 1:1 на высокостабильной основе или инструмент, используемый для копирования имеющегося на нём изображения с помощью света.

Элемент топологии ФШ – проводник, контактная площадка, концевой контакт, экран и другие элементы в топологии фотошаблона. 

Эталонный фотошаблон – фотошаблон, предназначенный для последующего изготовления рабочих ФШ.