Стандарты по электронным компонентам

IPC-2316 «Руководство по пассивным компонетам монтируемым на печатные платы» (Design Guide for Embedded Passive Device Printed Boards)
IPC-M-109 «Сборник стандартов по работе с компонентами» (Component Handling Series).
IPC/JEDEC J-STD-020C «Классификация чувствительности к влажности / пайке для негерметичных твердотельных компонентов поверхностного монтажа» (Moisture/Reflow Sensitive Сlassification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices).
IPC/JEDEC J-STD-033B.1 «Обращение, упаковка, транспортировка и использование компонетов для поверхностного монтажа чувствительных к влаге и пайке методом оплавления» (Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices).
IPC/JEDEC J-STD-035 «Акустическая микроскопия негерметичных корпусных электронных компонентов» (Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Components).
IPC-9500-К «Руководящие указания, классификация, моделирование процессов сборки» (Assembly Process Component Simulations, Guidelines & Classifications Package).
IPC-9501 «Руководящие указания по анализу компонентов путем имитации процесса сборки электронных модулей» (PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components).
IPC-9502 «Руководящие указания по пайке компонентов в процессе сборки электронных модулей» (PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components).
IPC-9503 «Классификация влагочувствительности компонентов, не относящихся к микросхемам» (Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components).
IPC-9504 «Анализ компонентов, не относящихся к микросхемам, путем имитации процесса сборки электронных модулей» (Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components).
IPC/EIA J-STD-012 «Конструкция и технология применения компонентов в корпусах Flip Chip и Chip Scale» (Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology).

Ремонт печатных узлов

IPC-7711/21A «Руководство по ремонту и доработке печатных узлов» (Rework and Repair Guide).