English

Стандарты по монтажу печатных плат

  • IPC/EIA J-STD-001D «Требования к пайке электрических и электронных сборок» (Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies).
  • IPC-А-610D «Критерии качества электронных сборок» (Acceptability of Electronic Assemblies).
  • IPC-ТА-722 «Технологическое руководство по пайке» (Technology Assessment Handbook on Soldering).
  • IPC-ТА-723 «Технологическое руководство по поверхностному монтажу» (Technology Assessment Handbook on Surface Mounting).
  • IPC-ТА-724 «Технологическое руководство по чистоте помещений» (Technology Assessment Handbook on Clean Rooms).
  • IPC-СM-770E «Руководящие указания по монтажу компонентов на печатные платы» (Component Mounting Guidelines for Printed Boards).
  • IPC-SM-780 «Корпуса электронных компонентов и требования к монтажу с применением технологии поверхностного монтажа» (Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting).
  • IPC-AJ-820 «Руководство по сборке и монтажу» (Assembly & Joining Handbook).
  • IPC-7530 «Руководящие указания по снятию температурных профилей для массовых процессов пайки (оплавлением и волной припоя)» (Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes).
  • IPC-S-816 «Руководящие указания и контрольные таблицы по процессам технологии поверхностного монтажа» (SMT Process Guideline & Checklist).
  • IPC-TR-460A «Контрольные таблицы дефектов, возникающих при пайке волной припоя» (Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards).
  • IPC-SM-785 «Руководящие указания по ускоренным методам испытаний на надежность паяных соединений технологии поверхностного монтажа» (Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments).
  • IPC-PD-335 «Справочник по корпусам компонентов» (Electronic Packaging Handbook).
  • IPC-7351 «Стандарт: Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа» (Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard).
  • IPC-9701A «Методы испытаний для определения характеристик паяных соединений и требования к проведению испытаний».
  • IPC/JEDEC-9702 «Испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат» (Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects).
  • IPC/EIA J-STD-013 «Конструкция и технология применения компонентов BGA и в других корпусах с высокой плотностью размещения выводов» (Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology).
  • IPC-7095A «Конструкция и внедрение процессов сборки с применением BGA» (Design and Assembly Process Implementation for BGAs).

Ремонт печатных узлов

  • IPC-7711/21A «Руководство по ремонту и доработке печатных узлов» (Rework and Repair Guide).