Техническая информация
Понедельник, 19 Июль 2010
Материалы фирмы Rogers для изготовления ВЧ и СВЧ печатных плат
Компания Rogers Corporation производит высокотехнологичные материалы для электроники и благодаря выпуску таких материалов, как ламинаты серий RT/duroid5000, RT/duroid6002, RO3000, RO4000 и TMM формирует рынок материалов для высокочастотных приложений. Продукция этой компании используется в многочисленных областях, включая автомобильную технику, антенны, высокоскоростные цифровые устройства, военную технику, беспроводную связь, передовые технологии корпусирования и бытовую электронику. Компания Rogers предлагает пользователям самые разнообразные материалы для производства высокочастотных...[подробнее]
Четверг, 25 Февраль 2010
Новый стандарт IPC по чистоте печатных плат
Рекомендуемые требования к степени чистоты односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат до установки на них компонентов определяет новый стандарт по очистке IPC-5704 - Требования к чистоте печатных плат до сборки. Будучи важнейшим дополнением к стандарту IPC-5702, выпущенному в июне 2007 года, описывающему факторы, которые следует принимать в расчет при выборе испытаний для оценки влияния остатков загрязнений на долговременную надежность (например, условия эксплуатации конечного изделия, расчетный срок службы и применяемые технологии), новый стандарт IPC-5704 содержит...[подробнее]
Пятница, 29 Май 2009
Степени защиты от внешних воздействий (IP), климатические исполнения и категории размещения.
Обратите внимание, что все параметры, перечисленные ниже, относятся к готовым изделиям (помещенным в корпус).[подробнее]
Понедельник, 04 Май 2009
Термические испытания печатных плат в соответствии со спецификациями IPC
Термические испытания печатных плат в соответствии со спецификациями IPC[подробнее]
Вторник, 24 Февраль 2009
Влияние условий пайки на паяемость печатных плат с органическим защитным покрытием
Влияние условий пайки на паяемость печатных плат с органическим защитным покрытием (OSP)[подробнее]
Среда, 24 Декабрь 2008
Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 2. Сквозные отверстия печатных плат.
"Технологии в электронной промышленности", №8, 2008 г. [подробнее]
Вторник, 18 Ноябрь 2008
Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть1. Параметры плоскостности печатных плат. Продолжение.
"Технологии в электронной промышленности" №7, 2008 г. [подробнее]
