Монтаж печатных плат

Поверхностный и выводной монтаж печатных плат любой сложности и объема: малые и крупные серии, опытные образцы, СВЧ электронные блоки. Автоматический оптический и рентгеновский контроль.

Наши возможности:

• 3300 кв.м. производственных и офисных площадей
• Современные линии SIEMENS для автоматического поверхностного монтажа печатных плат:
  
  • Точность установки компонентов ± 50мкм
  • Диапазон габаритов устанавливаемых компонентов от типоразмера 01005 до 200x125 мм
  • Габариты печатной платы: от 80х80 мм до 508х460 мм
  • Ширина технологического поля для захвата фиксирования платы 5мм
  • Толщина печатной платы: от 0,5 до 4,5мм
  • Типы питателей: паллеты, пеналы, лента
  • Возможность установки до 448 различных наименований компонентов в 8-миллиметровых ленточных питателях, устройство автоматической подачи поддонов (до 28 различных наименований комплектующих)

• Цех выводного монтажа: паяльное оборудование HAKKO, ERSA, Fineplacer Core, конвейерная линейная печь для пайки волной припоя
• Монтаж и демонтаж компонентов BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, TQFP, Fine pitch компонентов
• Участок опытного производства
• Контроль качества печатных плат на всех этапах сборки:
  
  • автоматический оптический контроль
  • рентген-контроль
  • функциональный контроль

• Система отмывки печатных плат (ультразвук, барботаж, отмывка в деионизированной воде), автоматическая струйная отмывка плат
• Монтаж печатных плат по бессвинцовой технологии
• Комплексная антистатическая защита (является ключевым элементом в системе предотвращения повреждения электронных изделий от разрядов статического электричества) Холдинг RCM group успешно осуществляет поставку и выпуск продукции с военной приёмкой (приёмкой «5»).