Монтаж печатных плат

Поверхностный и выводной монтаж печатных плат малых и крупных серий. Автоматический и рентгеновский контроль.

Возможности производства:

3300 кв.м. производственных и офисных площадей
Современные линии автоматического поверхностного монтажа печатных плат SIEMENS
Цех выводного монтажа: паяльное оборудование HAKKO, ERSA, Fineplacer Core
Участок опытного производства: парофазная печь Asscon VP800 с вакуумной зоной, установщик SMD Fritsch AllPlace 510, установка струйной отмывки печатных плат Riebesam, ремонтный центр FinePlacer Core
Точность установки компонентов ± 50мкм
Контроль качества печатных плат на всех этапах cборки:

автоматический оптический контроль
рентген-контроль
функциональный контроль

Система отмывки плат FINNSONIC (ультразвук, барботаж, отмывка в деионизированной воде), автоматическая струйная отмывка плат Riebesam
Комплексная антистатическая защита (является ключевым элементом в системе предотвращения повреждения электронных изделий от разрядов статического электричества)

Монтаж печатных плат любой сложности и объёма, в том числе BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, TQFP, Fine pitch компонентов

Монтаж опытных и серийных партий печатных плат, монтаж BGA

Мы имеем сертификат, позволяющий поставлять и выпускать продукцию с военной приёмкой (приёмкой "5")

Подготовка к серийному производству:

корректировка печатных плат под автоматический монтаж
изготовление трафарета для поверхностного монтажа
программирование автоматов-укладчиков
изготовление приспособлений для установки выводных компонентов
подбор аналогов комплектующих для автоматического поверхностного монтажа
сборка и тестирование мелкосерийных партий (от 10 до 100 штук в зависимости от сложности платы)

*Микросхемы BGA представляет собой особый тип корпуса, используемый при изготовлении поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. Используется нанесение на контактные площадки, расположенные на обратной стороне изделия, шариков из припоя. Монтаж BGA производится на ПП согласно специально разработанным стандартам.

Серийное производство:

изготовление печатных плат по годовым контрактам с поставкой со склада
поставку пассивных компонентов со склада в Санкт-Петербурге
использование импортных материалов для пайки (MULTICORE, KOKI, KESTER, UNION SOLTEC, COBAR)
монтаж выводных элементо, в т.ч. — монтаж BGA микросхем
выходной контроль
установка плат в корпуса

» Заполнить заявку на монтаж печатных плат

» Читать статьи о монтаже печатных плат:
• О точности установки компонентов на печатные платы
• Вакуумная парофазная пайка: практический опыт

Требования к упаковке комплектующих:

Холдинг RCM group даёт заказчику возможность самостоятельно выбрать способ обеспечения электронными компонентами:

использование компонентов со склада холдинга RCM group
давальческое сырьё (собственные комплектующие заказчика)
смешанная поставка

Комплектующие, предоставляемые заказчиком должны соответствовать следующим требованиям:

комплектующие должны быть в заводской (оригинальной) упаковке с указанием на ней типа, номинала и корпуса
для автоматического монтажа упаковка типа «россыпь» не допускается
комплектующие в лентах должны быть одним отрезком (одним куском) и иметь
32-сантиметровый технологический запас (для дискретных полупроводниковых приборов и пассивных компонентов)
недопустимы следующие дефекты упаковки и элементов в ней:
- деформация выводов микросхем
- деформация ленты (заломы, которые происходят при попытке сложить ленту "гармошкой" и т.п.)
- отслоение защитной пленки

Более подробно о том, как должна выглядеть поставляемая комплектация, Вы можете прочитать в данном разделе, где представлены фото и описания возможных дефектов.

Изготовление печатных плат. Трассировка печатных плат. Многослойные печатные платы. Оборудование. Сложные печатные платы. Рентген-контроль. Ремонт плат с BGA. Мембранные клавиатуры. Сертификаты и награды.