English

Монтаж печатных плат

Поверхностный и выводной монтаж печатных плат любой сложности и объема: малые и крупные серии печатных плат, опытные образцы, СВЧ электронные блоки. Автоматический оптический и рентген контроль ПП.

Наши возможности:

  • 4000 кв.м. производственных и офисных площадей
  • Современные линии SIEMENS для автоматического поверхностного монтажа печатных плат:
    • Точность установки компонентов ± 50мкм
    • Диапазон габаритов устанавливаемых компонентов от типоразмера 01005 до 200x125 мм
    • Габариты печатной платы: от 80х80 мм до 508х460 мм
    • Ширина технологического поля для захвата фиксирования платы 5мм
    • Толщина печатной платы: от 0,5 до 4,5мм
    • Типы питателей: паллеты, пеналы, лента
    • Возможность установки до 448 различных наименований компонентов в 8-миллиметровых ленточных питателях, устройство автоматической подачи поддонов (до 28 различных наименований комплектующих)

     

  • Цех выводного монтажа: паяльное оборудование HAKKO, ERSA, Fineplacer Core, конвейерная линейная печь для пайки волной припоя
  • Монтаж и демонтаж компонентов BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, TQFP, Fine pitch компонентов
  • Участок опытного производства
  • Контроль качества печатных плат на всех этапах сборки:
    • автоматический оптический контроль
    • рентген-контроль
    • функциональный контроль
  • Система отмывки печатных плат (ультразвук, барботаж, отмывка в деионизированной воде), автоматическая струйная отмывка плат
  • Монтаж печатных плат по бессвинцовой технологии
  • Комплексная антистатическая защита (является ключевым элементом в системе предотвращения повреждения электронных изделий от разрядов статического электричества)
ESD-защищенная зона