Монтаж печатных плат по бессвинцовой технологии

• посетите проект WWW.PBFREE.RU - информационный ресурс по бессвинцовым технологиям производства печатных плат

Холдинг RCM group  имеет возможность осуществлять монтаж печатных плат по технологии бессвинцовой пайки. Проверка электронных блоков на собственной установке рентген-контроля  показывает высокое качество бессвинцовой пайки, которое гарантирует холдинг RCM group:

Кликните, чтобы увеличить изображение

При производстве печатных плат по бессвинцовой технологии возможно применение следующих финишных покрытий:
1. Pb- Free HASL :
        93,3 Sn - 0,7 Cu
        96,5 Sn - 3,5 Ag
        96,2 Sn - 3,2 Ag - 0,5 Cu;
2. Cu + органическое защитное покрытие (OSP);
3. Электролитический Ni / иммерсионное Au (ENIG);
4. Иммерсионное Ag;
5. Иммерсионное Sn.

Наиболее приемлемым является применение в качестве финишного покрытия одного из вариантов иммерсионных покрытий (варианты 3-5).

Базовые материалы используемые для изготовления печатных плат отвечают требованиям бессвинцовой технологии:

• температура стеклования 150°С и выше
• бромированные эпоксидные смолы заменены на фосфорсодержащие компоненты

Этим требованиям отвечают материалы типа FR-4 с повышенной температурой стеклования (high Tg FR-4). Наша компания имеет большой положительный опыт работы с такими материалами (в основном с материалами Tg=170°С).

Использование передовых технологий при производстве печатных плат позволяет снизить возможность появления дефектов печатных плат при пайке электронных компонентов, обусловленных увеличенными температурой и временем пайки (по отношению к технологии пайки свинцово-содержащими материалами).

Холдинг RCM group обладает оборудованием, материалами и опытом позволяющими произвести качественный монтаж электронных компонентов по бессвинцовой технологии.