Качество электронных блоков
Холдинг RCM group проводит контроль качества на всех этапах работы над электронным блоком:
Контроль электронных компонентов перед монтажом электронных блоков
Перед монтажом электронных компонентов на печатные платы оценивается качество устанавливаемых компонентов:
- по внешнему виду: отсутствие повреждений выводов и корпуса электронного компонента и т.д.
- контроль соответствия электрических параметров компонентов заданным в спецификации: номинал и допуск для пассивных компонентов, контроль полупроводниковых компонентов
Контроль печатных плат перед монтажом электронных блоков
Как правило, достаточно провести выборочный визуальный контроль и 100-процентный электроконтроль партии печатных плат, приходящих на монтаж. Электроконтроль позволяет оценить целостность цепей и выявить короткое замыкание проводников на печатной плате.
Так же при изготовлении печатных плат производится тест паяемости финишного покрытия печатных плат. В некоторых ситуациях тест паяемости целесообразно провести перед монтажом на печатные платы (например, для корректировки технологического процесса).
Для большей надёжности также проводится визуальный контроль качества изготовления печатных плат:
- качество финишного покрытия
- качество паяльной (защитной) маски
- качество обработки контура печатной платы
- соответствие линейных размеров заданным в конструкторской документации
- отсутствие механических повреждений и т.д.
Контроль качества нанесения паяльной пасты
Контроль качества нанесения паяльной пасты возможно произвести как визуально, так и с применением систем автоматического контроля. При этом контролируются следующие параметры:
- совмещение отпечатка паяльной пасты с соответствующими площадками SMD компонента
- количество паяльной пасты на плате
- отсутствие «мостиков» из паяльной пасты между площадками SMD компонентов
- визуальный контроль нанесения паяльной пасты
Визуальный контроль
В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-610.
При визуальном контроле оценивается:
- качество паяного соединения
- наличие компонента
- отсутствие смещения компонента относительно площадок на печатной плате
- соответствие положения, типа и номинала установленного компонента конструкторской документации и т.д.
- визуальный контроль в процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы позволяет обнаружить отклонения от заданных параметров (например, возникновение смещения компонента) и оперативно произвести корректировку
Рентген-контроль
Для осуществления рентген-контроля используются установки на установке PHOENIX PCBA|ANALYZER 160 kV с нанофокусной трубкой и Yxlon Y.Cheetah CT цифровым детектором.
При помощи рентгеновского контроля проводится неразрушающий контроль и локализация следующих видов дефектов:
- Качество изготовления печатной платы
- Внутреннее состояние полупроводниковых приборов
- Качество паяных соединений, в том числе и для микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip Chip, CSP
- Инспекция электронных компонентов и блоков до монтажа
Мы осуществляем рентген - контроль печатных плат, электронных блоков и электронных компонентов как в рамках контрактного производства электроники, так и в качестве самостоятельных заказов на рентген-контроль.
Автоматический оптический контроль
Автоматический оптический контроль при помощи установки VANTAGE S22 позволяет производить контроль таких следующих параметров:
- точность позиционирования (смещение)
- наличие/отсутствие компонентов
- полярность компонентов
- приподнятые выводы микросхем
- эффект «надгробного камня»
- считывание и распознавание маркировки компонентов
- избыток припоя или непропаи выводов компонентов
- перемычки припоя между выводами микросхем
Специалисты холдинга осущствляют:
- Контроль электронных блоков с разрешением 22 мкм и скоростью до 15 см2/сек.
- Инспекцию паянных соединений, выполненных по бессвинцовой технологии, компонентов типоразмеров до 0201, шагом выводов до 0,3 мм. с помощью передовых 3D технологий
- Оценку качества соединений после оплавления и установки компонентов в соответствии с критериями стандарта IPC-A-610C Перед началом процедуры инспекции все изделия маркируются индивидуальным штрих-кодом, позволяющим идентифицировать изделие на этапах контроля. Исправление обнаруженного дефекта производится на ремонтной станции, входящей в состав системы.
Контроль качества отмывки
Производится после отмывки электронных блоков с целью определения наличия на их поверхности остатков активаторов флюса. Загрязнения, выявляемые при тестировании, способны нарушить работоспособность устройств при эксплуатации в сложных климатических условиях.
Качество отмывки электронных блоков производится, например, с помощью химических тестов Zestron Flux Test и Zestron ROSIN test. Также производится контроль качества деионизированной воды в системе фильтрации и регенерации воды.
Функциональный контроль
Производится после сборки изделия для определения соответствия параметров функционирования устройства заданным параметрам. Функциональный контроль возможно провести как на специальном стенде (разрабатывается для каждого изделия индивидуально), так и на универсальном тестере функционального контроля*.
* Мы проводим функциональный контроль на стенде, предоставляемом заказчиком.