English

Изготовление печатных плат

 Параметры механической обработки*

Максимальное количество слоевдо 40
Максимальный размер платыДПП533,4 * 609,6 мм
МПП533,4 * 609,6 мм
Минимальная толщина платыДПП0,2 мм
4-х слойные0,4 мм
6-ти слойные0,6 мм
Максимальная толщина платыДПП4.8мм
4-х слойные4.8мм
6-ти слойные4.8мм
Мин. диаметр металлизированного, отверстия0.1мм
Мин. диаметр неметаллизированного, отверстия0.2мм
Отношение мин. диаметра отверстия к толщине платы 1:12
Мин. ширина внутреннего выреза (фрезеровка)0.45мм
Толщина медной фольги9, 12, 18, 35, 50, 70, 100, 150, 200 мкм
Параметры проводников площадок и зазоров
Минимальный проводниквнутренние слои0,05 мм
внешние слои0,05 мм
Минимальный зазорвнутренние слои0,05 мм
внешние слои0,05 мм
Минимальный зазор между проводником и краем платывнутренние слои0,2 мм
внешние слои0,2 мм
Минимальный зазор между отверстием и краем платы0,38 мм
Минимальный зазор между отверстием и проводником0,25 мм
Мин. площадка металлизированного отверстия0,45 мм (0,3 мм - microvia)
Параметры маскирующего покрытия
Возможные цветаЗеленая, желтая, черная, синяя, красная, белая, прозрачная
Отслаивающаяся (peelable) маскаДА
Мин. ширина вскрытия маски0,05 мм
Мин. ширина линии маски0,1 мм
Мин. зазор между краем маски и краем площадки0,038 мм
Параметры маркировки (шелкографии)
Возможные цветаЗеленая, белая, красная, синяя, коричневая, пурпурная, желтая, черная
Мин. ширина линии маркировки0,1 мм
Параметры покрытия контактных площадокТолщина
ПОС61 (HASL)5 мкм минимум
Никель2,5 мкм минимум
Иммерсионное золото (ENIG)0,025 - 0,05 мкм
Электролизное золото (flash gold)0.025 - 0.075 мкм
Entek (OSP)0,25 - 0,5 мкм
Графит10 - 25 мкм
Золочение краевого разъема1,27 мкм максимум
Иммерсионное олово1 мкм
Изготовление по бессвинцовой технологии
Финишные покрытия
  • Pb- Free HASL
    • 93,3 Sn - 0,7 Cu
    • 96,5 Sn - 3,5 Ag
    • 96,2 Sn - 3,2 Ag - 0,5 Cu
  • Cu + органическое защитное покрытие (OSP)
  • Электролитический Ni / иммерсионное Au (ENIG)
  • Иммерсионное Ag
  • Иммерсионное Sn
Требования к базовым материалам
  • Температура стеклования 150°С и выше
  • Бромированные эпоксидные смолы заменены на фосфорсодержащие компоненты
Параметры электроконтроля
  • Летающие пробники
  • Поле контактов
Дополнительные тестыВолновое сопротивление
Дифференциальное сопротивление
Тест паяемости
Термоудар
Параметры допусков
Допуск размеров проводников, площадок, полигонов20% (+/-)
Допуск положения отверстия0,05 мм (+/-)
Допуск несовмещения маски0,076 мм (+/-)
Допуск несовмещения шелкографии0,08 мм (+/-)
Допуск диаметра отверстияметаллизированное0,075 мм (+/-)
неметаллизированное0,05 мм (+/-)
Допуск размеров платыФрезеровка0,12 мм (+/-)
Скрайбирование0.1 мм (+/-)
Штамп0,15 мм (+/-)
Специальные возможности
  • Высокотемпературные материалы
  • Высокочастотные материалы (Rogers, Taconic и др.)
  • Гибкие платы
    Жестко-гибкие платы
  • Платы с несквозными переходными отверстиями (в т.ч. laser drilled microvia)
Формат файловВсе распространенные CAD/CAM системы - PCAD 4.5, PCAD 8 (с таблицей соответствия конструкторских и технологических примитивов); ACCEL EDA, PCAD 200X, PROTEL, ORCAD, EAGLE, DEP7, CAM350, CAMTASTIC. Форматы GERBER (274D, с прилагаемой таблицей аппертур, 274X + карта сверления в формате Exellon), ODB++ и др.

*Данные характеристики являются совокупными для общего спектра наших возможностей по поставкам печатных плат. Они могут меняться в зависимости от некоторых факторов (сложности платы, серийности, сроков поставки и пр.), поэтому в каждом конкретном случае советуем уточнять особо важные параметры у менеджера.