Самые большие проблемы в индустрии печатных плат

Ассоциация IPC попросила 350 инженеров, работающих с печатными платами, ответить на вопрос: «Какие, по их мнению, проблемы вызывают больше всего затруднений при производстве печатных плат.»

Более 350 инженеров, посетивших на прошлой неделе вебинар Ассоциации IPC «Дефекты пайки и монтажа печатных плат», приняли участие в опросе, посвященном проблемам изготовления и монтажа печатных плат и электронных компонентов. Как показало это исследование, больше всего  затруднений у специалистов возникает при работе с финишными покрытиями, компонентами типа BGA и при пайке волной припоя.
Результаты исследования показывают, что 29% опрошенных считают BGA наиболее проблемными из всех электронных компонентов, второе место занимают QFN и LGA компоненты, они вызывают трудности в работе у 27% опрошенных инженеров.

Что касается процесса производства печатных плат, то тут «лидируют» финишные покрытия, создающие проблемы 39% опрошенных, а 27% участников опроса недовольны частыми короткими замыканиями и разрывами электрических цепей.

Говоря о проблемах, связанных с монтажом печатных плат, 27% специалистов отметили пайку волной припоя, а 20% указали на трудности с печатной пастой.

«Данное исследование показывает, на каких аспектах работы с печатными патами нам следует сфокусировать свое внимание», - говорит ведущий вебинара Боб Виллис, международный технический эксперт, помогающий производителям выходить из самых сложных ситуаций, связанных с разработкой и изготовлением печатных плат.

Источник: evertiq.com