Термические испытания печатных плат в соответствии со спецификациями IPC

Вы можете скачать этот материал в формате pdf (518 Кб)

Согласно спецификации IPC-TM-650 Test Methods Manual (руководство по методам тестирования), предусматривается три типа термических испытаний печатных плат:

- Термический стресс (thermal stress);

- Термический шок (thermal shock);

- Термоциклирование (temperature cycling).

I. Термический стресс (thermal stress)

Данный метод является наиболее простым, обычно может быть произведен непосредственно заводом изготовителем печатных плат. Тест предназначен для того, чтобы определить, выдерживают ли металлизированные отверстия перегрев, который может произойти в процессе сборки или ремонта электронного блока.

В качестве тестового образца применяется или печатная плата целиком, или тестовый купон, который содержит как минимум три отверстия минимального диаметра (в соответствии с тестируемой платой). Тестовый купон производится в одном технологическом цикле с исследуемой ПП.

Процедура тестирования:

1. Тестовый образец выдерживается в сушильном шкафу при температуре от 121?С до 149?С, в течение времени, необходимого для удаления остатков влаги (минимум 6 часов).

2. Образец остужается до комнатной температуры

3. Поверхность образца (включая отверстия) покрывается флюсом

4. Образец укладывается на поверхность расплавленного припоя на время 10 секунд.
Температура припоя измеряется на глубине 19±6,4 мм от поверхности, существуют три варианта испытаний с разной температурой:
        Вариант A (стандартный) 288±5?С
        Вариант B 260±5?C
        Вариант С 232±5?С

5. Образец остужается до комнатной температуры

II. Термический шок (thermal shock)

Метод предназначен для определения устойчивости печатной платы к резким изменениям температуры. При применении данного теста образец подвергается нескольким циклам перепадов высоких и низких температур. Образцом может служить или вся плата или купон, как в предыдущем тесте.

Для проведения теста необходима специальная установка с двумя зонами (высокой и низкой температуры). Образец подвергается воздействию 100 температурных циклов, в соответствии с условиями, приведенными в Таблице 1. Время переноса образца из одной зоны в другую не должно превышать 2 минуты (в таблице обозначено как 0).

III. Термоциклирование (temperature cycling)

Метод предназначен для определения устойчивости образца (всей ПП или купона) к циклическому изменению температуры. В качестве тестового оборудования применяется камера термоциклирования.

Образец подвергается 5 циклам нагрева/охлаждения. Условия проведения испытаний приведены в таблице ниже.

Последние два типа тестов обычно производятся не на самом заводе изготовителе, а на базе специализированной лаборатории (т.к. требуется специфическое оборудование).

После проведения любого из тестов производится стандартное исследование целостности металлизированных отверстий (микрошлиф).