Печатные платы. Монтаж печатных плат. Контрактное производство электроники. — Новости
24.02.2009
Категория: Техническая информация
Влияние условий пайки на паяемость печатных плат с органическим защитным покрытием
Влияние условий пайки на паяемость печатных плат с органическим защитным покрытием (OSP)
(Автор Урсула Маркес де Тино)
Органические защитные материалы, применяемые в качестве покрытия контактных площадок, формируют временный слой, защищающий медь на поверхности печатной платы от окисления. В процессе пайки данное покрытие растворяется флюсом. В дальнейшем, флюс удаляет остатки окислов с поверхности меди, частиц припоя и выводов электронных компонентов.