Ремонт печатных плат с шагом 0.5 и менее и BGA

Монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и т.д. осуществляется при помощи ремонтной станции HAKKO FR-4.

Характеристики ремонтной станции HAKKO:

Конструкция ремонтной станции и система точной подстройки позволяет устанавливать компоненты с точностью +/- 0.025мм
Split vision позволяет осуществлять точную установку компонента на печатную плату
Максимальный размер печатной платы составляет 350х450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм
Демонтаж компонентов высотой 38мм., минимальная величина компонента 2х2мм, максимальная величина компонента 51х51мм
Система усиленной подачи горячего воздуха обеспечивает быстрое, эффективное нагревание и устраняет повреждение платы

Характеристики ремонтного центра Fineplacer Core:

Минимальный компонент - 0,25*0,25 мм
Максимальный компонент - 50*50 мм
Скорость изменения температуры - 1-5К в секунду
Область нижнего подогрева - 300*280 мм
Видеосистема контроля и наблюдения процесса монтажа-демонтажа
Модуль очистки печатной платы от остатков припоя (1 насадка в комплекте)
Технология COMIS IV конвекционного нагрева компании Finetech обеспечивает высокую повторяемость отработки температурных профилей за счет комбинированной подачи холодного и горячего воздуха в необходимом объеме в специальную камеру перед подачей воздуха в сопло и нижний конвекционный нагреватель
Для восстановления шариковых выводов микросхем BGA имеется специальный модуль восстановления шариков
Программное обеспечение ремонтного центра Fineplacer Core позволяет обеспечить прослеживаемость процесса для каждого печатного узла